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產(chǎn)品分類
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現(xiàn)在的攝像頭模組主要由五大零部件組成,其五大部件的主要功能分別為:
1,鏡頭lens,光學(xué)元件有很高的壁壘,良品率低。
2,圖像傳感器芯片CIS,CIS是zui昂貴的零部件,也是zui核心的零部件。
3,音圈馬達(dá)VCM。
4,紅外濾光片。
5,圖像信號處理器DSP。
攝像頭的基本原理
攝像頭的基本工作流程為拍攝景物通過鏡頭,將生成的光學(xué)圖像投射到傳感器上,然后將光學(xué)圖像被轉(zhuǎn)換成電信號,電信號再經(jīng)過模數(shù)轉(zhuǎn)換變?yōu)閿?shù)字信號,數(shù)字信號經(jīng)過DSP加工處理,zui終轉(zhuǎn)換成手機屏幕上能看的圖像。
攝像頭模組從zui初原料加工到用戶手中可以拍照zui短時間可能不超過1分鐘。這就是產(chǎn)業(yè)鏈強大的整合生產(chǎn)能力,當(dāng)然阻礙生產(chǎn)力的大難題就是良品率。(旋風(fēng)清潔系統(tǒng)可*解決生產(chǎn)線中粉塵靜電問題)良品率讓所有工程師都頭疼的問題,也是讓所有QC為之*的存在。
攝像頭模組產(chǎn)業(yè)鏈主要有:
上游:鏡頭供應(yīng)商lens:大立光電、舜宇光學(xué);
芯片供應(yīng)商CIS、DSP:索尼、豪威科技、三星、格科微電子;
音圈馬達(dá)廠商VCM:上海新思考、昆山美拓斯、上海比路電子;
中游:攝像頭的封裝集成廠商:富士康、信利科技、夏普、LG、高偉電子、歐菲光、丘鈦科技等。
下游:各大終端廠商,手機、PC、平板電腦等制造商:蘋果、華為、三星等。
整個攝像頭模組產(chǎn)業(yè)鏈中,光學(xué)鏡頭lens產(chǎn)業(yè)行業(yè)壁壘很高。攝像頭模組封裝的技術(shù)含量zui低,因此門檻也zui低,屬于資本密集型和人力密集型行業(yè),但是有人的地方就越容易出錯。整個封裝行業(yè)是模組量產(chǎn)良品率低下的重災(zāi)區(qū)。
封裝技術(shù)現(xiàn)主要以下幾大封裝技術(shù):
CSP技術(shù)的特點:制造設(shè)備成本低廉,但是封裝成本較高,主要的缺點是封裝出來的手機攝像頭模組厚度較高,鏡頭透光率一般,容易出現(xiàn)鬼影。
COB技術(shù)的特點:制造設(shè)備成本造價較高,一條產(chǎn)線的造價大概為1000萬人民幣左右,但是封裝成本較低,由于COB封裝對環(huán)境灰塵靜電要求很高,因此良品變動率較大,制程時間相對更長(旋風(fēng)清潔系統(tǒng)可*解決生產(chǎn)線中粉塵靜電問題)。
FC技術(shù)的特點:制造設(shè)備成本zui高,一條FC制程的生產(chǎn)線成本是COB制程的生產(chǎn)線成本的1.3倍到5倍左右,也就是1300萬到1500萬的造價,對環(huán)境灰塵靜電要求也很高。但是其大的優(yōu)勢在于封裝出來的攝像頭模組厚度zui薄。
無塵車間的概念:無塵潔凈室是指將一定空間范圍內(nèi)之空氣中的微粒子、細(xì)菌等之污染物排除,基本原理是通過換氣,單位時間內(nèi)排出含雜質(zhì)塵埃的廢氣引進(jìn)潔凈空氣。
換氣次數(shù):十萬級10-15次/小時; 萬級15-25次/小時; 千級50-52次/小時
往往的*甚至是十萬級無塵車間,能提供整個廠區(qū)內(nèi)部的一個相對無塵的大環(huán)境。但往往影響一個產(chǎn)線良品率可能只是一個小工藝段,而這一下工藝段的工藝對微塵和靜電要求更苛刻。而恰恰這個*的大無塵車間,不能滿足要求。因為這一工藝的特殊會引來大量外來灰塵纖維等污染物,單位時間內(nèi)無塵車間是無法凈化的。所以就造成雖然在無塵車間內(nèi)完成生產(chǎn),但往往產(chǎn)品的良品率還被灰塵靜電所拉低。
靜電除塵新工藝:旋風(fēng)靜電除塵系統(tǒng),可以做到局部空間內(nèi)不間斷吸塵凈化并完成更復(fù)雜脈沖旋風(fēng)清潔和靜電消除的功能。
光學(xué)鏡頭生產(chǎn)新工藝提高良品率